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焊锡后的PCB板上会有哪些残留物?
2018-09-10 09:59:27 分类:常见问题
1、极性污染物；通常为卤化物、酸及其盐，主要来源于助焊剂和焊锡膏中活性剂，这类物质通常容易吸潮，吸收空气中的二氧化碳，造成PCB板的腐蚀。
2、非极性物质；这类物质通常是松香残留、波峰焊中的防氧化油以及操作人员的肤油，松和香在高温下容易发生复杂的反应，生成去氧松香和聚合松香。
以上两点主要是助焊剂残留；j9九游会手机版来分析一下助焊剂的组成：
卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）
中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）
胺类：活化银表面（活化剂）
有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂）
氯化物：活性强过RMA（活化剂）
溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）
黏度改质剂（触变剂）：印刷成型
润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗
增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性
防氧化剂：防锡粉氧化、属酚类
表面活剂：降低焊剂的表面张，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性
其它添加剂：锡膏制商的专利
由此可见，助焊剂含有很多的活化剂，而活化剂属酸性，极易腐蚀PCB板。
3、类状污染物；这类污染物通常是尘埃、烟雾、带电粒子焊料锡珠，这类污染会给电器带来危害，导致电气性能下降。
每种残留物质都有相对应的专业清洗剂，j9九游会手机版愿为您解决任何关于清洗的难题。
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